Samsung xác nhận sẽ sản xuất chip 3nm trong năm nay
Samsung đã tiết lộ rằng tiến trình 3nm của họ sẽ được sản xuất trong vài tháng tới. Nếu điều này thành hiện thực, thì tiến trình của Samsung sẽ nhanh hơn cả TSMC.
Xem thêm:
- Bản tin công nghệ ngày 30/4: Apple thổi bay 16 tỷ USD của FB,YT…, M2 chưa ra M3 đã được phát triển
- Samsung xác nhận sẽ ra mắt điện thoại gập vào cuối năm nay
Theo TSMC, công nghệ 3nm với kiến trúc FinFET sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay. Tuy nhiên, các nhà phân tích trong ngành tin rằng Samsung đã bắt đầu sản xuất chip 3nm nhưng mật độ bóng bán dẫn và hiệu suất của chip 3nm lại không thể so với tiến trình 5nm của TSMC và Intel.
Về lý thuyết, tiến trình 3nm của Samsung là mới nhất nhưng thực tế nó vẫn thua TSMC. Samsung đã nói rằng các nhà đầu tư của họ đang chuẩn bị đầy đủ để đưa tiến trình 3nm dựa trên GAA vào sản xuất trong nữa đầu năm nay. Có thể sẽ đi vào sản xuất trong khoản vài tuần tới.
Samsung tuyên bố rằng liên quan đến quy trình kiến trúc FinFET 7nm hiện tại của họ, các chip quy trình 3nm mới có thể hoạt động trong môi trường điện áp thấp dưới 0,75 volt. Điều này sẽ làm giảm mức tiêu thụ điện năng tổng thể xuống 50%. Nó cũng sẽ cải thiện 30% hiệu suất và giảm kích thước chip xuống 45%.
Mặc dù quy trình 3nm của Samsung sẽ tương đương với quy trình 4nm của TSMC, nhưng băng thông và hiệu suất kiểm soát rò rỉ trước đây sẽ tốt hơn. Điều này rất có thể sẽ mang lại hiệu suất tốt hơn.
Năng suất hoạt động của tiến trình 3nm của Samsung vẫn chưa được biết
Biến số lớn nhất vẫn chưa được biết là chip 3nm của Samsung tốt như thế nào. Quy trình 4nm của Samsung có tỷ lệ năng suất thực sự thấp và điều này khiến khách hàng chuyển sang dùng TSMC. Theo các báo cáo, tỷ lệ năng xuất 3nm của Samsung chỉ khoảng 10%, nhưng điều này vẫn chưa được Samsung xác nhận.
Các chuyên gia phân tích tin rằng Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek và Intel sẽ là khách hàng chính của TSMC khi ra mắt chip 3nm. TSMC cũng tuyên bố rằng sau khi sản xuất hàng loạt chip 3nm vào cuối năm nó sẽ dẫn đầu về PPA (hiệu năng, hiệu suất và diện tích) và công nghệ bóng bán dẫn.
Ngoài ra, TSMC cũng đã bắt tay vào thiết kế chip 2nm mới. Dự kiến sẽ được đưa vào thử nghiệm vào năm 2024 và sản xuất hàng loạt vào năm 2025. Có thể lạc quan rằng chip 2nm sẽ dẫn đầu ngành và nó sẽ giúp hãng kiếm thêm một lượng lớn khách hàng.
