Intel giữ mối quan hệ "thân mật" với TSMC để đảm bảo cho chip 3nm

Intel giữ mối quan hệ “thân mật” với TSMC để đảm bảo cho chip 3nm

Intel đang tìm cách giữ mối quan hệ bàn chặt so với TSMC. Công ty đang mở rộng hợp tác để đảm bảo nguồn cung cho chip 3nm sắp tới.

Xem thêm:

Theo báo cáo của DigiTimes, Intel đang muốn đảm bảo kế hoạch sản xuất tiến trình 3nm của mình. Theo các báo cáo, TSMC đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm chipset sử dụng tiến trình 3nm. Giai đoạn sản xuất hàng loạt có thể sẽ bắt đầu vào khoảng Quý 4 năm sau. Nói cách khác, Gã khổng lồ công nghệ Apple có thể sử dụng chipset mới này cho iPhone và Mac năm 2023.

Để giữ mối quan hệ tốt hơn với TSMC, Intel được cho là có kế hoạch cử các giám đốc cao cấp thăm TSMC vào cuối tháng này. Các giám đốc điều hành này sẽ có những buổi thảo luận về công nghệ 3nm và sức mạnh của chúng. Hơn nữa, thông qua mối quan hệ thân thiết Intel có thể sẽ tiếp cận với nhiều thứ hơn ngoài công nghệ 3nm của TSMC. Mối quan hệ chặt chẽ này cũng giúp tránh được những xung đột với những khách hàng của TSMC, Apple.

Hiện tại, chipset mới nhất của Apple sử dụng quy trình 5nm tiên tiến của TSMC. Chúng được trang bị cho các sản phẩm như iPhone, iPad và Macbook. Dự kiện, Apple sẽ là một trong những hãng sản xuất nhận được những lô hàng đầu tiên của chipset 3nm. Vì vậy, động thái từ Intel đến không có gì ngạc nhiên, vì thế giới đang phải đối mặt với tình trạng thiếu chất bán dẫn.

Nguồn: gizmochina

Techmag

(Visited 16 times, 1 visits today)