Trong một diễn biến có thể định hình lại cuộc đua bán dẫn toàn cầu, Huawei đã nộp bằng sáng chế vạch ra con đường sản xuất chip loại 2 nm chỉ sử dụng các công cụ quang khắc cực tím sâu (DUV) – chính là thiết bị mà công ty này vẫn có thể tiếp cận mặc dù phương Tây áp dụng các biện pháp kiểm soát xuất khẩu nghiêm ngặt ngăn chặn các máy quang khắc cực tím (EUV) của ASML.
Xem thêm:
- Sau nhiều tin đồn, Samsung Galaxy Z TriFold đã chính thức được giới thiệu
- Đỉnh cao SEA Games 33 trên Samsung AI TV: Hình ảnh sống động, ưu đãi hấp dẫn mùa lễ hội thể thao
Bằng sáng chế này, ban đầu được nộp vào năm 2022 nhưng chỉ mới được công bố gần đây và được phát hiện bởi nhà nghiên cứu bán dẫn kỳ cựu Tiến sĩ Frederick Chen, mô tả một kỹ thuật tạo mẫu đa dạng tinh vi có thể cho phép Huawei và đối tác sản xuất SMIC đạt được bước kim loại 21 nm cực kỳ khít – một kích thước quan trọng giúp các nút thu được ngang bằng với các quy trình “lớp 2 nm” đang được TSMC và Samsung chuẩn bị, cả hai đều phụ thuộc rất nhiều vào công nghệ quang khắc EUV.
Cốt lõi trong phương pháp của Huawei là luồng mẫu tự căn chỉnh bốn lần (SAQP) được tối ưu hóa, được cho là giúp giảm số lần tiếp xúc DUV cần thiết xuống chỉ còn bốn lần, một cải tiến đáng kể so với các chương trình mẫu đa lần thông thường thường đòi hỏi nhiều lần quét hơn và làm tăng độ phức tạp lên rất nhiều.
Bằng cách đẩy cơ sở hạ tầng DUV hiện có đến giới hạn tuyệt đối, công ty đặt mục tiêu nhảy vọt từ Kirin 9030 mới được trình diễn (được chế tạo trên nút N+3 của SMIC) lên sản phẩm thế hệ 2 nm trong tương lai mà không cần phải chạm đến các công cụ EUV bị hạn chế.
Khả năng thương mại vẫn còn là một câu hỏi
Tuy nhiên, các nhà quan sát trong ngành vẫn thận trọng. Ngay cả khi tính khả thi về mặt kỹ thuật được chứng minh trong phòng thí nghiệm, tính khả thi thương mại của một quy trình DUV với hoa văn mạnh mẽ như vậy vẫn còn bị nghi ngờ rộng rãi. Việc tạo hoa văn bốn lần ở kích thước này có thể gây ra hiện tượng giảm năng suất, dễ bị lỗi và tốn kém một cách khủng khiếp so với EUV phơi sáng một lần, đó là lý do tại sao phần còn lại của ngành công nghiệp tiên tiến đã chuyển sang công nghệ mới hơn cho kích thước 3 nm trở xuống.
Nếu công thức 2 nm dựa trên SAQP của Huawei được đưa vào sản xuất hàng loạt, đó sẽ là một hành động công nghệ đáng chú ý, bất chấp các lệnh trừng phạt. Hiện tại, bằng sáng chế này vừa là một tuyên bố về ý định, vừa là lời nhắc nhở về việc Trung Quốc sẵn sàng thúc đẩy công nghệ in thạch bản đã tồn tại hàng thập kỷ đến mức nào để theo đuổi mục tiêu tự cung tự cấp.
