Honor Magic Fold có thể được trang bị chip Snapdragon 8 Gen 1

Theo một số báo cáo gần đây cho biết, Honor đang làm việc trên chiếc smartphone màn hình gập đầu tiên của họ, dự kiến sẽ ra mắt với tên gọi là Honor Magic Fold.

Xem thêm:

Hôm nay, công ty này vừa lên Weibo để xác nhận rằng mẫu di động cao cấp sắp tới của họ sẽ được cung cấp sức mạnh đến từ bộ xử lý Snapdragon 8 Gen 1 mạnh mẽ. Bên cạnh đó, leaker nổi tiếng Digital Chat Station mới đây cũng vừa tiết lộ thông tin cho biết chiếc smartphone Honor Magic Fold màn hình gập sẽ ra mắt vào tháng 1 năm sau với chip Snapdragon 8 Gen 1 mạnh mẽ.

Theo Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 1 là chipset 4nm đầu tiên của họ và là bộ xử lý di động đầu tiên sử dụng kiến trúc CPU thế hệ mới. Cụ thể, mặc dù CPU trên SoC này vẫn duy trì thiết kế ba cụm nhân xử lý, nhưng các lõi hiện dựa trên thiết kế ARMv9 mới nhất.

Snapdragon 8 Gen 1 sử dụng lõi chính Cortex-X2 chạy ở tốc độ 3.0GHz. Hỗ trợ nó là ba lõi hiệu suất cao dựa trên Cortex-A710 có tốc độ 2.5 GHz và cuối cùng là bốn lõi tiết kiệm năng lượng Cortex-A510 chạy ở tốc độ 1.8 GHz. Nhìn chung, CPU mới sẽ nhanh hơn 20% so với Snapdragon 888, đồng thời giảm mức sử dụng năng lượng lên đến 30%. Đáng tiếc là hiện tại, chúng ta vẫn chưa có thông tin khác về Honor Magic Fold. Hy vọng nhiều thông tin hơn về smartphone này sẽ được chia sẻ trong vài ngày tới.

Nguồn: gsmarena

Techmag

(Visited 17 times, 1 visits today)